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Gute Konsistenz des Thermistorchips in China

Kurzbeschreibung:

Im Vergleich zu anderen chinesischen Herstellern weisen unsere Chips eine sehr gute Konsistenz aller Parameter auf, und das Ergebnis des Hochtemperaturtests ist absolut herausragend. Erfahrene Chip-Experten wissen, dass sich der Widerstandswert bei Temperaturen über 250 °C mit jeder Erhöhung um 10 °C im Allgemeinen mindestens verdoppelt. Bei unserem Chip lag die Widerstandswertänderung nach 10 Tagen bei 260 °C unter 1 %.


Produktdetails

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Hochpräziser NTC-Thermistor-Chip (NTC-Temperatursensor-Chip)

NTC-Thermistor-Chips sind hochpräzise, ​​blanke Chips mit einer gold- oder silberbeschichteten Oberfläche als Elektroden. Sie eignen sich für multifunktionale Module in gemischten Designs für Hybridanwendungen, wobei Bonddrähte oder Gold- bzw. Manganlot als Verbindungsmethode dienen. Alternativ können sie auch direkt auf verzinnte, vernickelte oder versilberte Drähte gelötet werden, um Temperatursensoren herzustellen.

Zur Verwendung von NTC für Temperaturmessung und -regelung ist es im Allgemeinen notwendig, den NTC-Chip mit Glas oder Epoxidharz in verschiedene steckbare und Dünnschicht-NTC-Thermistorbauteile einzukapseln.
In vielen Anwendungen können NTC-Thermistorkomponenten durch geeignete Installation direkt zur Temperaturmessung und -regelung eingesetzt werden. Häufiger werden die Thermistoren jedoch in Sondengehäuse unterschiedlicher Materialien und Formen eingebettet. Die Thermistoranschlüsse werden mit Drähten unterschiedlicher Spezifikationen und Längen verbunden und anschließend zu Temperatursensoren zusammengebaut, um die Temperatur zu messen und zu regeln.

Merkmale:

1) Kann für Verbindungsverfahren unter Verwendung von Gold-/Aluminium-/Silber-Lötdrähten eingesetzt werden;
2) Hohe Genauigkeit bis zu ±0,2 %, ±0,5 %, ±1 % usw.
3) Gute Beständigkeit gegen Temperaturwechsel;
4) Hohe Stabilität und Zuverlässigkeit;
5) Miniaturgröße

Anwendungsbereiche:

Thermistoren für Kraftfahrzeuge (Sitzheizungssystem),EPAS (elektrische Servolenkung), Luftfederungssystem, Autospiegel und Lenkräder)
Bonden (Infrarot-Thermoelektrikreaktor, IGBT, Thermodruckkopf, Integrationsmodul, Halbleitermodul, Leistungsformteil usw.)
Medizinische Temperatursensoren (Hochpräzise Einweg- und Mehrweg-Temperatursonden)
Tragbare intelligente Überwachung (Jacke, Weste, Skianzug, Funktionsunterwäsche, Handschuhe, Mütze, Socken)

Abmessungen:

Chip
Chipgröße
GRÖSSE L W T C
mm L±0,05 W±0,05 T±0,05 0,008±0,003
Artikel Code Testbedingung Leistungsbereich Einheit
Nennwiderstand R25℃ +25℃±0,05℃PT≤0,1mw 0,5~5000(±0,5%~±5%)
B-Wert B25/50 +25℃±0,05℃, +50℃±0,05℃PT≤0,1mW 2500~5000(±0,5%~±3%) K
Ansprechzeit τ In Flüssigkeiten 1 bis 6 (je nach Größe) S
Dissipationsfaktor δ Bei Windstille 0,8 bis 2,5 (abhängig von der Größe) mW/℃
Isolationswiderstand / 500 V DC Ungefähr 50
Betriebstemperaturbereich OTR Bei Windstille -50~+380
Bare-Chip-Bonding

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