Produktions- und Entwicklungsprozess

Das Wärmeleitmaterial für Chips mit negativem Temperaturkoeffizienten (NTC) besteht aus hochreinen Oxiden der überschüssigen Metalle Mangan, Kobalt, Nickel und anderer Elemente. Die Herstellung erfolgt durch Kugelmahlen, Festphasenreaktion, Pulverisierung, isostatisches Formen und Hochtemperatursintern bei 1200 °C bis 1400 °C. Dies ist unser entscheidender Vorteil.

Im Vergleich zum Gießverfahren ist das isostatische Trockenpressen weniger effizient, erfordert mehr Arbeitsschritte und ist kostspieliger, führt aber zu einer gleichmäßigeren Materialstruktur, was letztendlich die Verdichtung und die mechanischen Eigenschaften des Chips verbessert und ihn besser für Anwendungen geeignet macht, die Hochleistungsmaterialien erfordern.

Ob es sich um eine Gold- oder Silberelektrode handelt, sie kann je nach den Anforderungen verschiedener Produkttypen, Parameter und Anwendungen in unterschiedliche Größen geschnitten werden. Die Leistungsfähigkeit der Elektrode bestimmt letztendlich die Wettbewerbsfähigkeit und Stärke eines Unternehmens.

Ob Glas- oder Epoxidharz-gekapselte Thermistoren – neben hoher Präzision und schneller thermischer Ansprechzeit sind auch Konsistenz, Stabilität und Wiederholgenauigkeit wichtige Kriterien. Diese drei Eigenschaften werden präzise durch die Chip-Performance bestimmt, was unseren entscheidenden Vorteil darstellt. Sie sind zudem ein Schlüsselfaktor für eine stabile und zuverlässige Massenproduktion.

Um hochzuverlässige Temperatursensoren zu gewährleisten, bedarf es neben einem leistungsstarken Chip auch sorgfältig ausgewählter Materialien, ausgefeilter Design- und Entwicklungstechnologie, strenger Montageprozesse und einer integrierten Qualitätskontrolle während des gesamten Herstellungsprozesses.